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第一章 5月半導體產(chǎn)業(yè)新變化監(jiān)測
1.1 5月新趨勢解讀
1.2 5月新機會跟蹤
1.3 5月新風險分析
1.4 5月發(fā)展新建議
第二章 5月半導體行業(yè)運行新數(shù)據(jù)監(jiān)測
2.1 5月半導體產(chǎn)業(yè)新數(shù)據(jù)
2.1.1 半導體行業(yè)銷售數(shù)據(jù)
2.1.2 光電子器件產(chǎn)量規(guī)模
2.1.3 集成電路產(chǎn)量規(guī)模數(shù)據(jù)
2.1.4 集成電路進出口規(guī)模數(shù)據(jù)
2.2 5月半導體企業(yè)新數(shù)據(jù)
2.2.1 芯片設計企業(yè)
2.2.2 晶圓代工企業(yè)
2.3 5月半導體產(chǎn)業(yè)投融資新數(shù)據(jù)
2.3.1 投融資規(guī)模分析
2.3.2 投融資輪次分布
2.3.3 投融資地域分布
2.3.4 投融資領域分布
2.3.5 活躍投融資機構
2.4 5月半導體產(chǎn)業(yè)消費電子應用領域數(shù)據(jù)
2.4.1 手機產(chǎn)量規(guī)模
2.4.2 手機出貨規(guī)模
2.4.3 手機出口數(shù)據(jù)
2.4.4 家電產(chǎn)量數(shù)據(jù)
2.4.5 家電銷售數(shù)據(jù)
2.4.6 家電出口數(shù)據(jù)
2.4.7 智能手表產(chǎn)量
第三章 5月半導體產(chǎn)業(yè)新動態(tài)監(jiān)測
3.1 5月半導體產(chǎn)業(yè)新政策
3.1.1 國際半導體新政策
3.1.2 國內(nèi)半導體新政策
3.1.3 半導體相關新標準
3.2 5月標桿城市新動態(tài)
3.2.1 上海半導體行業(yè)新動態(tài)
3.2.2 西安半導體行業(yè)新動態(tài)
3.2.3 揚州半導體行業(yè)新動態(tài)
3.3 5月標桿企業(yè)新動態(tài)
3.3.1 國際半導體企業(yè)新動態(tài)
3.3.2 中國半導體企業(yè)IPO動態(tài)
3.3.3 國內(nèi)外半導體企業(yè)收購動態(tài)
3.4 5月項目投資新動態(tài)
3.5 5月企業(yè)融資新動態(tài)
第四章 5月半導體產(chǎn)業(yè)新趨勢解讀
4.1 5月半導體產(chǎn)業(yè)新趨勢、新變化
4.1.1 新加坡芯片生產(chǎn)環(huán)節(jié)再傳新動態(tài)
4.1.2 印度首款“本土制造”芯片即將下線
4.1.3 國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)基金競相落地
4.1.4 國內(nèi)光芯片領域再迎重大進展
4.1.5 集成電路重點培育中試平臺公布
4.2 5月半導體產(chǎn)業(yè)新市場、新產(chǎn)品、新技術
4.2.1 半導體產(chǎn)業(yè)新產(chǎn)品分析
4.2.2 半導體產(chǎn)業(yè)新技術分析
圖表1 2024-2025年4月中國光電子器件產(chǎn)量規(guī)模變化
圖表2 2024-2025年4月全國集成電路產(chǎn)量月度數(shù)據(jù)變化
圖表3 2024-2025年5月中國集成電路進出口數(shù)量及進出口金額
圖表4 2025年第一季度全球前十大IC設計廠商營收排名
圖表5 2025年第一季度全球前十大晶圓代工廠商營收排名
圖表6 2025年5月半導體領域融資輪次分布(按事件數(shù)/個)
圖表7 2025年5月半導體領域融資輪次分布(按披露金額/億元)
圖表8 2025年5月半導體領域融資事件地區(qū)分布
圖表9 2025年5月半導體細分領域融資情況
圖表10 2025年5月半導體領域IC設計細分賽道融資事件分布
圖表11 2025年5月半導體領域部分活躍投資方
圖表12 2024-2025年4月中國智能手機產(chǎn)量規(guī)模變化
圖表13 2024-2025年4月國內(nèi)手機市場出貨量及5G手機占比
圖表14 2024-2025年4月國內(nèi)手機上市新機型數(shù)量及5G手機占比
圖表15 2024-2025年4月國產(chǎn)品牌手機出貨量及占比
圖表16 2024-2025年4月國內(nèi)智能手機出貨量及占比
圖表17 2024-2025年5月中國手機出口數(shù)量及出口金額
圖表18 2025年4月四大家電產(chǎn)量規(guī)模變化
圖表19 2024-2025年5月中國家用電器出口數(shù)量及出口金額
圖表20 2024-2025年4月全國智能手表產(chǎn)量月度數(shù)據(jù)變化
圖表21 2025年5月中國半導體相關國家標準目錄
圖表22 2025年5月中國半導體相關團體標準目錄
圖表23 2025年5月中國集成電路相關團體標準目錄
圖表24 2025年5月中國芯片相關團體標準目錄
圖表25 截至2025年5月匠嶺科技融資動態(tài)分析
圖表26 截至2025年5月躍昉科技融資動態(tài)分析
圖表27 截至2025年5月騰微芯光融資動態(tài)分析
中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《半導體產(chǎn)業(yè)動態(tài)跟蹤及趨勢洞察月報(2025年5月)》是中投產(chǎn)業(yè)研究院最新研發(fā)的專門針對半導體行業(yè)及各細分領域在當月發(fā)生的最新市場情況的實時監(jiān)測報告,涉及產(chǎn)業(yè)最新政策、最新數(shù)據(jù)、最新業(yè)態(tài)、最新技術進展,以及標桿城市、標桿企業(yè)的最新發(fā)展動態(tài),維度豐富、監(jiān)測及時、數(shù)據(jù)權威。
另外,報告借助中投數(shù)字化產(chǎn)業(yè)大腦工具,對于半導體企業(yè)投資標的及政府招商標的進行科學算法推薦,預判半導體產(chǎn)業(yè)的新趨勢、新機會,并提示了新風險及新建議,是企業(yè)投資和政府招商的最佳內(nèi)參。
本研究報告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計局、國家發(fā)改委、工業(yè)和信息化部、海關總署、中投產(chǎn)業(yè)研究院、中投產(chǎn)業(yè)大腦、半導體行業(yè)協(xié)會以及國內(nèi)外重點刊物等渠道,數(shù)據(jù)權威、詳實、豐富。此報告是您把握半導體產(chǎn)業(yè)最新發(fā)展動態(tài)、編寫產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、編制產(chǎn)業(yè)政策、制定招商策略的重要參考工具。