第一章　集成電路基本概述
1.1　集成電路相關(guān)介紹
1.1.1　集成電路的定義
1.1.2　集成電路的分類
1.1.3　集成電路的地位
1.2　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈剖析
1.2.1　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.2.2　集成電路核心產(chǎn)業(yè)鏈
1.2.3　集成電路生產(chǎn)流程圖
第二章　2023-2025年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
2.1　政策環(huán)境
2.1.1　集成電路政策管理體系
2.1.2　集成電路國家政策匯總
2.1.3　集成電路地方政策匯總
2.1.4　集成電路重要政策解讀
2.2　經(jīng)濟環(huán)境
2.2.1　宏觀經(jīng)濟發(fā)展概況
2.2.2　工業(yè)經(jīng)濟運行情況
2.2.3　新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢
2.2.4　宏觀經(jīng)濟發(fā)展展望
2.3　社會環(huán)境
2.3.1　互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)運行狀況
2.3.2　研發(fā)經(jīng)費投入增長
2.3.3　產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新發(fā)展
2.3.4　創(chuàng)新人才發(fā)展狀況
2.4　技術(shù)環(huán)境
2.4.1　技術(shù)專利申請態(tài)勢
2.4.2　技術(shù)專利區(qū)域分布
2.4.3　全球?qū)＠�申請人情況
2.4.4　技術(shù)專利價值分析
2.4.5　技術(shù)專利申請?zhí)魬?zhàn)
2.4.6　技術(shù)專利申請建議
第三章　2023-2025年國內(nèi)外集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況分析
3.1　2023-2025年全球集成電路產(chǎn)業(yè)運行狀況
3.1.1　市場銷售規(guī)模
3.1.2　行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.1.3　區(qū)域市場格局
3.1.4　產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入
3.1.5　市場競爭狀況
3.1.6　企業(yè)支出狀況
3.1.7　產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
3.2　2023-2025年中國集成電路產(chǎn)業(yè)運行狀況
3.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
3.2.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢
3.2.3　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
3.2.4　市場銷售結(jié)構(gòu)
3.2.5　市場貿(mào)易情況
3.2.6　市場競爭情況
3.2.7　主要區(qū)域布局
3.2.8　從業(yè)人員情況
3.3　2023-2025年全國集成電路產(chǎn)量分析
3.3.1　2023-2025年全國集成電路產(chǎn)量趨勢
3.3.2　2023年全國集成電路產(chǎn)量情況
3.3.3　2024年全國集成電路產(chǎn)量情況
3.3.4　2025年全國集成電路產(chǎn)量情況
3.3.5　集成電路產(chǎn)量分布情況
3.4　中國模擬集成電路發(fā)展狀況分析
3.4.1　行業(yè)基本介紹
3.4.2　市場規(guī)模狀況
3.4.3　市場競爭格局
3.4.4　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
3.4.5　典型企業(yè)分析
3.4.6　項目建設(shè)動態(tài)
3.4.7　行業(yè)融資動態(tài)
3.5　中國集成電路應(yīng)用市場發(fā)展分析
3.5.1　通信行業(yè)集成電路應(yīng)用
3.5.2　消費電子行業(yè)集成電路應(yīng)用
3.5.3　汽車電子行業(yè)集成電路應(yīng)用
3.5.4　物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)集成電路應(yīng)用
3.6　中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境分析
3.6.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展阻力
3.6.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題
3.6.3　產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展困境
3.6.4　企業(yè)發(fā)展困境
3.7　中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議分析
3.7.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
3.7.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
3.7.3　產(chǎn)業(yè)突破方向
3.7.4　產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展
第四章　2023-2025年集成電路行業(yè)細分產(chǎn)品發(fā)展狀況分析
4.1　邏輯器件
4.1.1　CPU
4.1.2　GPU
4.1.3　FGPA
4.2　微處理器（MPU）
4.2.1　AP（APU）
4.2.2　DSP
4.2.3　MCU
4.3　存儲器
4.3.1　存儲器基本概述
4.3.2　存儲器市場規(guī)模
4.3.3　存儲器細分市場
4.3.4　存儲器競爭格局
4.3.5　存儲器企業(yè)布局
4.3.6　存儲器投資建議
4.3.7　存儲器發(fā)展前景
第五章　2023-2025年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游——集成電路設(shè)計業(yè)分析
5.1　集成電路設(shè)計基本流程
5.2　2023-2025年中國集成電路設(shè)計行業(yè)運行狀況
5.2.1　行業(yè)發(fā)展歷程
5.2.2　市場發(fā)展規(guī)模
5.2.3　區(qū)域分布狀況
5.2.4　從業(yè)人員規(guī)模
5.2.5　產(chǎn)品領(lǐng)域分布
5.2.6　行業(yè)發(fā)展質(zhì)量
5.2.7　行業(yè)發(fā)展思路
5.3　集成電路設(shè)計業(yè)市場競爭格局
5.3.1　全球競爭格局
5.3.2　企業(yè)數(shù)量規(guī)模
5.3.3　重點企業(yè)分析
5.4　集成電路設(shè)計重點軟件行業(yè)
5.4.1　EDA軟件基本概念
5.4.2　全球EDA市場分析
5.4.3　國內(nèi)EDA市場規(guī)模
5.4.4　國內(nèi)EDA競爭格局
5.4.5　EDA主要廠商動態(tài)
5.4.6　EDA行業(yè)發(fā)展風險
5.4.7　EDA行業(yè)發(fā)展趨勢
5.5　集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)園區(qū)介紹
5.5.1　深圳集成電路設(shè)計應(yīng)用產(chǎn)業(yè)園
5.5.2　北京中關(guān)村集成電路設(shè)計園
5.5.3　粵澳集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)園
5.5.4　上海集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)園
第六章　2023-2025年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中游——集成電路制造業(yè)分析
6.1　集成電路制造業(yè)相關(guān)概述
6.1.1　集成電路制造基本概念
6.1.2　集成電路制造工藝流程
6.1.3　集成電路制造驅(qū)動因素
6.1.4　集成電路制造業(yè)重要性
6.2　2023-2025年中國集成電路制造業(yè)運行狀況
6.2.1　市場發(fā)展規(guī)模
6.2.2　行業(yè)所需設(shè)備
6.2.3　行業(yè)壁壘分析
6.2.4　行業(yè)發(fā)展機遇
6.3　2023-2025年晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.3.1　全球市場規(guī)模
6.3.2　全球競爭格局
6.3.3　國內(nèi)市場格局
6.3.4　國內(nèi)市場規(guī)模
6.3.5　市場發(fā)展地位
6.3.6　國內(nèi)工廠情況
6.3.7　國內(nèi)企業(yè)布局
6.3.8　國內(nèi)制程情況
6.3.9　行業(yè)發(fā)展展望
6.4　集成電路制造業(yè)發(fā)展問題分析
6.4.1　市場份額較低
6.4.2　產(chǎn)業(yè)技術(shù)落后
6.4.3　行業(yè)人才缺乏
6.4.4　質(zhì)量管理問題
6.5　集成電路制造業(yè)發(fā)展思路及建議策略
6.5.1　行業(yè)發(fā)展總體策略分析
6.5.2　行業(yè)制造設(shè)備發(fā)展思路
6.5.3　工藝質(zhì)量管理應(yīng)對措施
6.5.4　企業(yè)人才培養(yǎng)策略分析
第七章　2023-2025年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈下游——封裝測試行業(yè)分析
7.1　集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展綜述
7.1.1　封裝測試基本概念
7.1.2　封裝測試的重要性
7.1.3　封裝測試發(fā)展優(yōu)勢
7.1.4　封裝測試發(fā)展概況
7.2　中國集成電路封裝測試市場發(fā)展分析
7.2.1　市場規(guī)模分析
7.2.2　產(chǎn)品價格分析
7.2.3　典型企業(yè)布局
7.2.4　項目建設(shè)動態(tài)
7.2.5　行業(yè)技術(shù)水平
7.2.6　行業(yè)主要壁壘
7.3　集成電路封裝測試設(shè)備市場發(fā)展分析
7.3.1　封裝測試設(shè)備主要類型
7.3.2　全球封測設(shè)備市場規(guī)模
7.3.3　全球封測設(shè)備企業(yè)格局
7.3.4　封測設(shè)備國產(chǎn)化率分析
7.3.5　封裝設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景
7.3.6　測試設(shè)備科技創(chuàng)新趨勢
7.4　集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展前景分析
7.4.1　高密度封裝
7.4.2　高可靠性
7.4.3　低成本
第八章　2023-2025年中國集成電路區(qū)域市場發(fā)展狀況分析
8.1　北京
8.1.1　產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
8.1.2　產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析
8.1.3　產(chǎn)能建設(shè)情況
8.1.4　產(chǎn)業(yè)競爭力分析
8.1.5　行業(yè)發(fā)展困境
8.1.6　“十五五”時期發(fā)展建議
8.2　上海
8.2.1　產(chǎn)業(yè)監(jiān)管辦法
8.2.2　產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
8.2.3　產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析
8.2.4　產(chǎn)能建設(shè)情況
8.2.5　產(chǎn)業(yè)競爭力分析
8.2.6　行業(yè)發(fā)展展望
8.3　深圳
8.3.1　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.3.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局
8.3.3　資金投入情況
8.3.4　產(chǎn)業(yè)布局結(jié)構(gòu)
8.3.5　行業(yè)發(fā)展問題
8.3.6　行業(yè)發(fā)展建議
8.4　杭州
8.4.1　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.4.2　行業(yè)發(fā)展特點
8.4.3　項目建設(shè)動態(tài)
8.4.4　行業(yè)發(fā)展問題
8.4.5　行業(yè)發(fā)展建議
8.5　成都
8.5.1　產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展圖譜
8.5.2　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.5.3　產(chǎn)業(yè)布局結(jié)構(gòu)
8.5.4　行業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
8.5.5　行業(yè)發(fā)展前景
8.6　其他地區(qū)
8.6.1　江蘇省
8.6.2　重慶市
8.6.3　合肥市
8.6.4　寧波市
8.6.5　廣州市
第九章　2023-2025年國外集成電路產(chǎn)業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營分析
9.1　英特爾（Intel）
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
9.1.3　晶圓工廠建設(shè)
9.1.4　產(chǎn)品研發(fā)突破
9.1.5　產(chǎn)品研發(fā)計劃
9.2　亞德諾（Analog Devices）
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
9.2.3　企業(yè)發(fā)展動態(tài)
9.3　海力士半導體（SK hynix）
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
9.3.3　企業(yè)發(fā)展動態(tài)
9.4　德州儀器（Texas Instruments）
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
9.4.3　企業(yè)發(fā)展動態(tài)
9.5　意法半導體（STMicroelectronics N.V.）
9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
9.5.3　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
9.5.4　產(chǎn)品應(yīng)用動態(tài)
9.5.5　專利申請動態(tài)
9.6　英飛凌科技公司（Infineon Technologies AG）
9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
9.6.3　企業(yè)合作動態(tài)
9.6.4　中國業(yè)務(wù)布局
9.7　恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）
9.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.7.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
9.7.3　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
9.7.4　企業(yè)合作動態(tài)
9.7.5　企業(yè)收購動態(tài)
9.7.6　中國市場拓展
第十章　2021-2025年中國集成電路產(chǎn)業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營分析
10.1　深圳市海思半導體有限公司
10.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
10.1.3　產(chǎn)品發(fā)布動態(tài)
10.1.4　產(chǎn)品應(yīng)用情況
10.1.5　企業(yè)發(fā)展展望
10.2　中芯國際集成電路制造有限公司
10.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2　經(jīng)營效益分析
10.2.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
10.2.4　財務(wù)狀況分析
10.2.5　晶圓產(chǎn)業(yè)布局
10.2.6　研發(fā)投入情況
10.3　紫光國芯微電子股份有限公司
10.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2　經(jīng)營效益分析
10.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
10.3.4　財務(wù)狀況分析
10.3.5　核心競爭力分析
10.3.6　公司發(fā)展風險
10.4　杭州士蘭微電子股份有限公司
10.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2　經(jīng)營效益分析
10.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
10.4.4　財務(wù)狀況分析
10.4.5　核心競爭力分析
10.4.6　項目建設(shè)動態(tài)
10.4.7　公司發(fā)展風險
10.5　兆易創(chuàng)新科技集團股份有限公司
10.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.5.2　經(jīng)營效益分析
10.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
10.5.4　財務(wù)狀況分析
10.5.5　核心競爭力分析
10.5.6　產(chǎn)品布局情況
10.5.7　公司發(fā)展風險
10.6　深圳市匯頂科技股份有限公司
10.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.6.2　經(jīng)營效益分析
10.6.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
10.6.4　財務(wù)狀況分析
10.6.5　核心競爭力分析
10.6.6　公司發(fā)展風險
第十一章　中投顧問對集成電路產(chǎn)業(yè)投資價值評估及建議分析
11.1　中國集成電路產(chǎn)業(yè)投融資規(guī)模分析
11.1.1　并購交易規(guī)模情況
11.1.2　投融資規(guī)模變化趨勢
11.1.3　投融資輪次分布情況
11.1.4　投融資省市分布情況
11.1.5　主要投資主體排行分析
11.1.6　政府基金投入情況分析
11.2　東城利揚芯片集成電路測試投資項目案例分析
11.2.1　項目基本概況
11.2.2　項目投資概算
11.2.3　項目進度安排
11.3　中投顧問對集成電路產(chǎn)業(yè)投資機遇分析
11.3.1　萬物互聯(lián)形成戰(zhàn)略新需求
11.3.2　人工智能開辟技術(shù)新方向
11.3.3　協(xié)同開放構(gòu)建研發(fā)新模式
11.3.4　新舊力量塑造競爭新格局
11.4　中投顧問對集成電路產(chǎn)業(yè)進入壁壘評估
11.4.1　競爭壁壘
11.4.2　技術(shù)壁壘
11.4.3　資金壁壘
11.5　中投顧問對集成電路產(chǎn)業(yè)投資價值評估及投資建議
11.5.1　投資價值綜合評估
11.5.2　市場機會矩陣分析
11.5.3　產(chǎn)業(yè)進入時機分析
11.5.4　產(chǎn)業(yè)投資風險剖析
11.5.5　產(chǎn)業(yè)投資策略建議
第十二章　2025-2029年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢預(yù)測分析
12.1　中投顧問對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展動力評估
12.1.1　經(jīng)濟因素
12.1.2　政策因素
12.1.3　技術(shù)因素
12.2　集成電路產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景展望
12.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇
12.2.2　產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略布局
12.2.3　產(chǎn)品發(fā)展趨勢
12.2.4　產(chǎn)業(yè)模式變化
12.3　中投顧問對2025-2029年中國集成電路產(chǎn)業(yè)預(yù)測分析
12.3.1　集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展驅(qū)動五力模型分析
12.3.2　2025-2029年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額預(yù)測

圖表1　模擬集成電路與數(shù)字集成電路的區(qū)別
圖表2　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈及部分企業(yè)
圖表3　集成電路生產(chǎn)流程
圖表4　國家層面集成電路行業(yè)政策及重點內(nèi)容解讀
圖表5　2020-2024年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表6　2020-2024年中國三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表7　2024年四季度和全年中國GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表8　2019-2024年中國GDP同比增長速度
圖表9　2019-2024年中國GDP環(huán)比增長速度
圖表10　2023-2024年中國規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表11　2024年中國規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表12　2020-2024年中國網(wǎng)民規(guī)模和互聯(lián)網(wǎng)普及率
圖表13　2020-2024年中國手機網(wǎng)民規(guī)模及其占網(wǎng)民比例
圖表14　2020-2024年中國研究與試驗發(fā)展（R&D）經(jīng)費支出及其增長速度
圖表15　2020-2024年中國本�？啤⒅械嚷殬I(yè)教育及普通高中招生人數(shù)
圖表16　2013-2023年全球集成電路領(lǐng)域?qū)＠�申請及授�?quán)情況
圖表17　2013-2023年全球集成電路領(lǐng)域?qū)＠麃碓磭?地區(qū)排名
圖表18　2013-2023年全球集成電路領(lǐng)域?qū)＠�目標市場�?地區(qū)排名
圖表19　2013-2023年全球集成電路專利前十大申請人情況
圖表20　1996-2023年全球半導體市場銷售規(guī)模
圖表21　2023年全球芯片分類別銷售
圖表22　2023年全球芯片分區(qū)域銷售
圖表23　2023年全球芯片分區(qū)域銷售
圖表24　2024年全球十大半導體供應(yīng)商收入排名
圖表25　中國集成電路行業(yè)發(fā)展歷程示意圖
圖表26　2022-2024年美國對華集成電路產(chǎn)業(yè)出口管制不斷升級的措施匯總
圖表27　2019-2022年美國在華電子信息企業(yè)外遷及規(guī)模性裁員匯總
圖表28　2021-2022年中國資本主導的集成電路領(lǐng)域海外并購被否事件匯總
圖表29　美國、韓國、日本、歐洲芯片法案或政策中對華投資或技術(shù)出口管制等內(nèi)容
圖表30　以美國為核心的多邊合作和出口管制措施
圖表31　2017-2023中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額
圖表32　2022年中國集成電路市場銷售結(jié)構(gòu)
圖表33　2023年中國集成電路市場銷售結(jié)構(gòu)
圖表34　2022-2023年中國集成電路月度進口數(shù)量
圖表35　2022-2023年中國集成電路月度出口數(shù)量
圖表36　2022-2024年中國集成電路產(chǎn)量趨勢圖
圖表37　2022年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表38　2022年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況
圖表39　2023年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表40　2023年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況
圖表41　2024年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表42　2024年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況
圖表43　2023年集成電路產(chǎn)量集中程度示意圖
圖表44　模擬芯片分類
圖表45　2017-2023年中國模擬芯片市場規(guī)模變化
圖表46　集成電路在無線通信領(lǐng)域的應(yīng)用
圖表47　通信設(shè)備中的主要芯片及封裝方式
圖表48　通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)�集成電路封裝的影響路徑
圖表49　消費電子中的主要芯片及封裝方式
圖表50　消費電子領(lǐng)域?qū)Ψ庋b行業(yè)需求的影響路徑總結(jié)
圖表51　汽車電子領(lǐng)域中的主要芯片及封裝方式
圖表52　中國汽車電子對集成電路封裝產(chǎn)品需求主要影響因素
圖表53　半導體是物聯(lián)網(wǎng)的核心
圖表54　物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域涉及的半導體技術(shù)
圖表55　物聯(lián)網(wǎng)芯片主要類別
圖表56　CPU基本架構(gòu)圖
圖表57　CPU主流指令集主要特點及應(yīng)用
圖表58　CPU產(chǎn)業(yè)鏈
圖表59　國產(chǎn)CPU陣營及相關(guān)廠商
圖表60　2021-2030年全球GPU市場規(guī)模
圖表61　2014-2023年獨顯GPU市場份額變化情況
圖表62　國內(nèi)外廠商部分GPU產(chǎn)品參數(shù)對比
圖表63　國內(nèi)外廠商部分GPGPU產(chǎn)品參數(shù)對比
圖表64　FPGA結(jié)構(gòu)示意圖
圖表65　2016-2023年全球FPGA芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模變化
圖表66　2016-2023年中國FPGA芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模
圖表67　2018-2023年中國DSP芯片行業(yè)市場規(guī)模情況
圖表68　國內(nèi)主要DSP芯片廠商
圖表69　MCU（微控制器）主要分類
圖表70　MCU行業(yè)發(fā)展歷程
圖表71　中國MCU行業(yè)部分政策梳理
圖表72　2018-2023年中國MCU市場規(guī)模變化
圖表73　MCU行業(yè)市場競爭格局
圖表74　國內(nèi)主要MCU廠商產(chǎn)品及各應(yīng)用情況
圖表75　半導體存儲器分類
圖表76　2019-2024年全球DRAM市場規(guī)模變化
圖表77　2019-2024年全球NAND FLASH市場規(guī)模變化
圖表78　2023年全球DRAM市場份額占比情況
圖表79　2023年全球NAND Flash市場份額占比情況
圖表80　2019-2023年中國存儲芯片相關(guān)企業(yè)注冊情況統(tǒng)計
圖表81　中國主要存儲芯片企業(yè)布局情況
圖表82　集成電路設(shè)計流程圖
圖表83　IC設(shè)計的不同階段
圖表84　2017-2024年中國集成電路設(shè)計行業(yè)銷售額
圖表85　2023-2024年主要區(qū)域芯片銷售情況
圖表86　2023-2024年芯片設(shè)計增速TOP10城市
圖表87　2023-2024年芯片設(shè)計規(guī)模TOP10城市
圖表88　2010-2024年芯片設(shè)計銷售過億元企業(yè)的增長情況
圖表89　2023-2024年芯片設(shè)計銷售過億元企業(yè)區(qū)域分布
圖表90　2023-2024年芯片設(shè)計銷售過億元企業(yè)城市分布
圖表91　2024年芯片設(shè)計按銷售額統(tǒng)計的企業(yè)分布情況
圖表92　2023-2024年我國芯片設(shè)計企業(yè)人員情況
圖表93　2024年芯片產(chǎn)品領(lǐng)域分布情況
圖表94　2023年全球前十大IC設(shè)計公司營收排名
圖表95　2010-2024年芯片設(shè)計企業(yè)數(shù)量增長情況
圖表96　EDA工具的細分門類情況
圖表97　全球EDA軟件領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)及產(chǎn)品布局情況
圖表98　中國EDA軟件領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)及產(chǎn)品布局情況
圖表99　晶圓加工過程示意圖
圖表100　2017-2025年中國集成電路制造業(yè)銷售額
圖表101　集成電路制造設(shè)備分類
圖表102　半導體IC制造行業(yè)壁壘分析
圖表103　2024年全球前十大晶圓代工業(yè)者營收排名
圖表104　2020-2024年中國大陸晶圓代工市場規(guī)模變化
圖表105　中國大陸晶圓廠盤點（一）
圖表106　中國大陸晶圓廠盤點（二）
圖表107　中國大陸晶圓廠盤點（三）
圖表108　中國大陸晶圓廠盤點（四）
圖表109　中國大陸各晶圓廠分布情況
圖表110　中國大陸12英寸晶圓廠分布
圖表111　中國大陸8英寸晶圓廠分布
圖表112　集成電路封裝實現(xiàn)的四大功能
圖表113　集成電路測試的主要內(nèi)容
圖表114　2017-2023年中國集成電路封裝測試業(yè)銷售額情況
圖表115　中高階封裝形式用途和價格
圖表116　2023年全球委外封測前十大企業(yè)營收額排名
圖表117　2024年全球委外封測營收TOP10
圖表118　2025年封裝測試項目動態(tài)
圖表119　集成電路工藝流程對應(yīng)的設(shè)備
圖表120　先進封裝技術(shù)兩個發(fā)展方向
圖表121　2022-2024年北京集成電路產(chǎn)量及同比增速
圖表122　2019年和2023年北京的集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模及占全國比重的對比
圖表123　2014-2018年和2019-2023年兩個五年全國、北京的集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模增速對比
圖表124　2019年和2023年北京的集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模及占全國比重的對比
圖表125　全國、北京集成電路重點公司對比
圖表126　各產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)國內(nèi)入圍世界前十排名的企業(yè)
圖表127　2014-2023年全國、北京的集成電路支撐業(yè)增速對比
圖表128　2023年北京集成電路12寸產(chǎn)能和總產(chǎn)能情況
圖表129　2022-2024年上海集成電路產(chǎn)量及同比增速
圖表130　2019年和2023年上海的集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模及占全國比重的對比
圖表131　2014-2018年和2019-2023年兩個五年全國、上海的集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模增速對比
圖表132　2019年和2023年上海的集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模及占全國比重的對比
圖表133　全國、上海集成電路重點公司對比
圖表134　2014-2023年全國、上海的集成電路支撐業(yè)增速對比
圖表135　2023年上海集成電路12寸產(chǎn)能和總產(chǎn)能情況
圖表136　2020-2023年深圳集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)營業(yè)收入及增長率
圖表137　成都市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
圖表138　成都市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展載體圖譜
圖表139　2014-2023年成都市集成電路設(shè)計業(yè)銷售額及增長率
圖表140　2023年集成電路設(shè)計業(yè)規(guī)模最大的十大城市
圖表141　成都市集成電路晶圓生產(chǎn)線情況
圖表142　2025年成都市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標解讀
圖表143　“十四五”期間成都市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
圖表144　2015-2023年江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)同期增長情況
圖表145　2017-2024年江蘇省集成電路三業(yè)銷售收入同期增長情況
圖表146　2022-2024年江蘇集成電路產(chǎn)量及同比增速
圖表147　2023年浙江省城市集成電路發(fā)展水平指數(shù)
圖表148　恩智浦前端生產(chǎn)、裝配和測試工廠分布
圖表149　中芯國際公司發(fā)展歷程
圖表150　中芯國際公司晶圓代工解決方案
圖表151　2021-2024年中芯國際集成電路制造有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表152　2021-2024年中芯國際集成電路制造有限公司營業(yè)收入及增速
圖表153　2021-2024年中芯國際集成電路制造有限公司凈利潤及增速
圖表154　2023年中芯國際集成電路制造有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、分產(chǎn)品、分地區(qū)、分銷售模式情況
圖表155　2023-2024年中芯國際集成電路制造有限公司營業(yè)收入情況
圖表156　2021-2024年中芯國際集成電路制造有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表157　2021-2024年中芯國際集成電路制造有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表158　2021-2024年中芯國際集成電路制造有限公司短期償債能力指標
圖表159　2021-2024年中芯國際集成電路制造有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表160　2021-2024年中芯國際集成電路制造有限公司運營能力指標
圖表161　中芯國際全球布局
圖表162　2023-2024年中芯國際分晶圓尺寸營收占比
圖表163　2023-2024年中芯國際分領(lǐng)域營收占比
圖表164　SMIC一體化布局
圖表165　SMIC業(yè)務(wù)領(lǐng)域
圖表166　中芯國際部分技術(shù)節(jié)點情況
圖表167　中芯國際混合信號/射頻情況
圖表168　中芯國際IGBT平臺情況
圖表169　中芯國際公司特色工藝平臺技術(shù)水平
圖表170　SMIC IoT平臺布局情況
圖表171　2021-2024年中芯國際研發(fā)費用情況
圖表172　截至2024年中芯國際部分在研項目
圖表173　2021-2024年紫光國芯微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表174　2021-2024年紫光國芯微電子股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表175　2021-2024年紫光國芯微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表176　2022-2023年紫光國芯微電子股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表177　2023-2024年紫光國芯微電子股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表178　2021-2024年紫光國芯微電子股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表179　2021-2024年紫光國芯微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表180　2021-2024年紫光國芯微電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表181　2021-2024年紫光國芯微電子股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表182　2021-2024年紫光國芯微電子股份有限公司運營能力指標
圖表183　2021-2024年杭州士蘭微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表184　2021-2024年杭州士蘭微電子股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表185　2021-2024年杭州士蘭微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表186　2023年杭州士蘭微電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表187　2024年杭州士蘭微電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表188　2021-2024年杭州士蘭微電子股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表189　2021-2024年杭州士蘭微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表190　2021-2024年杭州士蘭微電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表191　2021-2024年杭州士蘭微電子股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表192　2021-2024年杭州士蘭微電子股份有限公司運營能力指標
圖表193　兆易創(chuàng)新產(chǎn)品線
圖表194　2021-2024年兆易創(chuàng)新科技集團股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表195　2021-2024年兆易創(chuàng)新科技集團股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表196　2021-2024年兆易創(chuàng)新科技集團股份有限公司凈利潤及增速
圖表197　2023年兆易創(chuàng)新科技集團股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表198　2023-2024年兆易創(chuàng)新科技集團股份有限公司營業(yè)收入情況
圖表199　2021-2024年兆易創(chuàng)新科技集團股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表200　2021-2024年兆易創(chuàng)新科技集團股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表201　2021-2024年兆易創(chuàng)新科技集團股份有限公司短期償債能力指標
圖表202　2021-2024年兆易創(chuàng)新科技集團股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表203　2021-2024年兆易創(chuàng)新科技集團股份有限公司運營能力指標
圖表204　兆易創(chuàng)新NOR市場份額變化
圖表205　NOR Flash廠商容量覆蓋
圖表206　SLC NAND廠商產(chǎn)品對比
圖表207　兆易創(chuàng)新DRAM不同產(chǎn)品線情況
圖表208　DRAM廠商在售利基型產(chǎn)品（按各廠商2024年產(chǎn)品手冊）
圖表209　兆易創(chuàng)新主要MCU產(chǎn)品
圖表210　匯頂科技產(chǎn)品發(fā)展路徑
圖表211　2021-2024年深圳市匯頂科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表212　2021-2024年深圳市匯頂科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表213　2021-2024年深圳市匯頂科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表214　2023年深圳市匯頂科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表215　2023-2024年深圳市匯頂科技股份有限公司營業(yè)收入情況
圖表216　2021-2024年深圳市匯頂科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表217　2021-2024年深圳市匯頂科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表218　2021-2024年深圳市匯頂科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表219　2021-2024年深圳市匯頂科技股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表220　2021-2024年深圳市匯頂科技股份有限公司運營能力指標
圖表221　2021-2025年集成電路領(lǐng)域投融資規(guī)模統(tǒng)計
圖表222　截止2025年集成電路領(lǐng)域投融資輪次統(tǒng)計
圖表223　截止2025年集成電路領(lǐng)域投融資省市分布情況
圖表224　2024年度中國最佳半導體投資機構(gòu)
圖表225　東城利揚芯片集成電路測試項目投資概算
圖表226　東城利揚芯片集成電路測試項目進度安排
圖表227　中投顧問對集成電路產(chǎn)業(yè)進入壁壘評估
圖表228　集成電路產(chǎn)業(yè)投資價值四維度評估表
圖表229　集成電路產(chǎn)業(yè)市場機會整體評估表
圖表230　中投市場機會矩陣：集成電路產(chǎn)業(yè)
圖表231　中投顧問對集成電路產(chǎn)業(yè)進入時機分析
圖表232　中投產(chǎn)業(yè)生命周期：集成電路產(chǎn)業(yè)
圖表233　中投顧問投資機會箱：集成電路產(chǎn)業(yè)
圖表234　中投顧問對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展動力評估
圖表235　集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢分析

2025-2029年中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資分析及前景預(yù)測報告(上下卷)